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兴森科技:计划收购瑞君半导体65%的股权

时间:2019-03-15 10:28:32 来源: 威廉希尔公司 作者:匿名


兴森科技:计划收购瑞君半导体65%的股权

[来源]:PCB信息网综合整理报告[作者]:[发布日期]:2018-6-15

[PCB信息网]兴森科技(002436)于6月14日晚宣布,该公司计划以现金和发行股份购买深圳瑞君半导体有限公司65.16%的股权。预计交易金额为6亿元人民币-7亿之间。 (注:该公司此前持有该基础公司12%的股份。)

据了解,深圳瑞君半导体有限公司(Ruichips)是由黄泽军先生创立的国家高新技术企业和半导体芯片设计公司,在中国行业中处于领先地位。专注于集成电路和功率半导体芯片的开发,测试和封装。产品涵盖高,中,低压MOSFET,肖特基,电源管理IC,开关稳压器等领域。

兴森科技与全球4000多家高科技研发,制造和服务公司合作,公司的PCB业务,军工产品业务和半导体业务客户资源相互重叠,进一步提升客户认知度,半导体测试板业务是世界。来自世界各地的知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务,是全球和国内一流半导体公司的重要合作伙伴。

随着移动设备和存储市场的爆发,它将为IC封装基板开辟更多的市场空间。兴森科技将结合自身的市场资源,加快集成电路封装基板产能的扩张。它将规划大规模生产,产品方向将是CSP封装芯片存储类型,从而扩大IC封装基板业务的规模;半导体测试板业务继续保持同时,它在中国和欧洲和美国占据主导地位,同时降低运营和管理成本,提高毛利率水平,不断增加新产品的研发和技术,扩大半导体测试接口产品的供应,提高整体解决方案的能力。中南电子材料

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